SoC是大众口中的“处理器/芯片”,它是手机最核心的部件。对于大部分机型,选手机就是在选SoC。但SoC数目众多,容易看懵圈。
为方便对比,按天梯排序罗列2022年在售机型的SoC规格,按CPU多核性能倒序,多核接近则取单核。因涉及产品众多,难免有疏漏,望不吝指正。
基础说明
- A15满血版,台积电N5P工艺,2x3.23GHz性能核 4x2.02G能效核,满血版5核GPU(当今移动SoC最高频率,2颗性能核128K的L1,12M的L2缓存,4颗能效核心也有64K的L1,4M的L2,翻倍的32MB系统缓存,吹PC级性能确实不过分。iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占,可惜散热太抠,无法持续输出)
- A15的4核GPU版,2x3.23GHz性能核 4x2.02G能效核,4核GPU(iPhone 13/13 mini/SE 3独占)
- A15的CPU降频版,2x2.93 GHz性能核 4x2.02G能效核,5核GPU(iPad mini 6独占)
- 台积电版骁龙8 Gen 1(传闻产品,SM8475,可能22年5月出)
- 天玑9000,MT6983,台积电4nm,3.05G X2 3x2.85G A710 1.8G A510,Mali-G710 MP10@850MHz(发哥之光,换Armv9指令集,CPU和功耗控制吊打8 Gen 1,GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高)
- A14,台积电5nm,2x3.09GHz性能核 4x1.82G能效核,16M系统缓存,4核自研GPU(安卓2年后都未必能赢的单核性能,仅次于A15和天玑9000的多核性能)
- 骁龙8 Gen 1,三星4nm LPE,3G X2 3x2.5G A710 1.8G A510,Adreno 730@818 MHz(换Armv9指令集,CPU原地踏步,GPU暴涨50%左右。同样热,除游戏手机,根本没厂商敢让它全力跑,日常降频使用)
次旗舰
- 骁龙888/888 ,三星5nm LPE,2.84G类X1 3x2.42G类A78 1.8G类A55(888 是3GHz超大核),Adreno 660@840MHz(永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC)
- 天玑8100,MT6895,台积电5nm,4x2.85G A78 4x2G A55,Mali-G610 MC6@850MHz(年度黑马SoC,骁龙888级的CPU多核和GPU,骁龙865级的功耗)
- 天玑8000(天玑8100降频版,更省电,截稿时未有量产机,综合可能赢不了870。大核只剩2.75G,GPU频率是天玑8100的83%,不支持2K屏)
- 麒麟9000,台积电5nm,3.13G 3x2.54G的A77 4x2.05G的A55,Mali-G78 MP24@759MHz(arm公版史上绝无仅有的顶格规模GPU,单核略强于骁龙870,多核小胜骁龙888,GPU和888五五开。在松山湖有深不见底的库存)
- 麒麟9000E(GPU少两个核心,Mali-G78 MP22,NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型);
- 麒麟9000L,1x3.13GHz A77 2x2.54GHz A77 3x2.05GHz A55,Mali-G78 MP22(由Mate 40E Pro 5G首发,麒麟9000的核心屏蔽版,但有5G。罕见的6核心,单核比天玑1200/骁龙778G略强,多核稍弱于骁龙778G/天玑1100)
- 骁龙865 /骁龙870,台积电N7P,3.1/3.2G类A77 3x2.42G的类A77 4x1.8G类A55,Adreno 650@670MHz(都是骁龙865超频版)
- 骁龙865,台积电N7P,2.84G类A77 3x2.42G类A77 4x1.8G类A55,Adreno 650@587MHz(好消息:865还能再战;坏消息:865还能再战)
- 苹果A13,台积电N7P,2x2.65GHz性能核 4x1.8G能效核,16M系统缓存,4核自研GPU(单核性能要天玑9000才能追上,多核小胜骁龙870/天玑1200,GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器!)
- Exynos 2200,三星4nm LPE,2.8G X2 3x2.52G A710 1.82G A510,来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz(爆冷“击败”8 Gen 1成为年度拉胯冠军,韩版S22系列都不敢用,促成只有韩版受伤的世界。CPU原地踏步,AMD GPU只带来20%提升,性能介乎于天玑9000和888之间)
- Exynos 2100,三星5nm LPE,2.91G X1 2.81G A78 2.2G A55,Mali G78 MP14@845MHz(没人记起的三星旗舰,见于韩版和欧版S21系列,跑分高,日用怂,也是热辣辣)
- 天玑1200,MT6893,台积电6nm,3G A78 3x2.6G的A78 4x2G的A55,Mali-G77 MC9@886MHz(联发科版本的骁龙870,但CPU单核和GPU略弱)
- 三星Exynos 1080,三星5nm LPE,2.8G 3x2.6G的A78 4x2G的A55,Mali G78 MP10(只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用,骁龙865级性能,但能效比低点)
- 天玑1100,MT6891,台积电6nm,4x2.6G的A78 4x2G的A55,GPU还是Mali-G77 MC9@836 MHz(2022年基本退市)
中产线(满血90Hz/残血120Hz)
- 麒麟990系列:
- 麒麟990 5G,台积电7nm (略强于N7P),2x2.86G 2x2.36G的A76 4x1.95G的A55,Mali-G76 MP16(单核略强于天玑1000 ,多核和早期骁龙865接近,GPU和855 接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等)
- 麒麟990E 5G,台积电7nm ,2x2.86G 2x2.36G的A76 4x1.95G的A55,Mali-G76 MP14(少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等机器)
- 麒麟990 4G,台积电7nm,2x2.86G 2x2.09G的A76 4x1.86G的A55,Mali-G76 MP16(去掉5G基带,中核和小核频率更低,只能和天玑1000 五五开)
- 苹果A12,台积电7nm,2x2.49GHz性能核 4x1.59G能效核,8M系统缓存,4核自研GPU(苹果2018年产品,见于iPhone XR/XS/XS Max等机型。骁龙855级的多核,GPU比天玑1200/骁龙865都强);
- 天玑1000 ,MT6889Z/CZA,台积电7nm,4x2.6G的A77 4x2G的A55,Mali-G77 MC9@836MHz(2021年初基本退市)
- 骁龙780G,三星5nm LPE,2.4G 3x2.2G的类A78 4*1.9G类A55,Adreno 642(只在小米11青春版等极少数机型上露面,比778G更强的GPU和FastConnect 6900,但没啥影响。单核比天玑1000 猛,但多核和GPU稍弱)
- 骁龙778G/778G ,改用台积电6nm,2.4G 3x2.2G的类A78 4*1.9G类A55(778G 超大核2.5G),Adreno 642L(高通中端良心,优秀能耗比,续航的保证)
- 骁龙855/855 ,台积电7nm,2.96G 3x2.42G类A76 4x1.8G类A55,Adreno 640@675MHz(855超大核是2.84G,GPU 585MHz )(2019年旗舰标配,CPU多核略弱于骁龙778G,但GPU秒杀之)
- 苹果A11,台积电10nm,2x2.39GHz性能核 4x1.19G能效核,4M系统缓存,首个自研3核GPU(由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。A11:emm?我为什么2022年还在服役?骁龙865级的单核,多核略强于骁龙845,GPU和骁龙845五五开)
- 麒麟985,台积电7nm,2.58G 3x2.4G的A76 1.8G的A55,Mali-G77 MP8@700MHz(麒麟980的中核提频 核心逻辑修改版,见于荣耀30、nova7/8系列等机型,出货量巨大)。
- 麒麟980,台积电7nm,2x2.6G 2x1.92G的A76 1.8G的A55,Mali-G76 MP10@720MHz(2018年底发布,见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型,保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上,多核稍弱于天玑820,GPU小胜骁龙845)
- 天玑820,MT6875,台积电7nm,4×2.6G的A76 4×2G的A55,Mali-G57 MC5@902MHz(天玑8100/8000真正的前辈,曾经的中端最强,只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现,存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上,但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980)
- 天玑920/天玑900,MT6877T/MT6877,台积电6nm,2x2.5G A78 6x2G A55,Mali-G68MC4@950MHz(天玑900是2.4G大核和900MHz的GPU)(多见于线下中端机型,性能基本够用。天玑920/900间差距不大,略弱于天玑1000 的单核,多核性能大约是骁龙778G的7成出头,GPU大约是778G的6到7成性能)
小康线(日用基本流畅,5G起跑线)
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