证券代码：688598 证券简称：金博股份 公告编号：2022-043
转债代码：118001 转债简称：金博转债
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
● 对公司当年业绩的影响：本次签订的协议为战略框架协议，不涉及具体内容和金额，预计不会对公司本年度财务状况及经营业绩构成重大影响。
● 目前公司对已通过半导体行业产品认证及应用的客户整体销售收入较小；半导体行业客户验证周期长、验证项目多、验证成本高，公司产品在半导体行业存在市场拓展不及预期的风险。
一、协议签订的基本情况
基于公司在半导体领域用高纯碳基复合材料的研发应用基础，公司与北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）经友好协商，于2022年4月8日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》（以下简称“本协议”），具体情况如下：
（一）协议对方的基本情况
企业名称：北京天科合达半导体股份有限公司
企业性质：其他股份有限公司（非上市）
法定代表人：杨建
注册资本：23,970万元人民币
成立日期：2006-09-12
注册地址：北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室
经营范围：生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片）；研究、开发碳化硅晶片；生产、销售碳化硅单晶生长设备（限外埠从事生产经营活动）；技术咨询、服务、培训、转让；销售自产产品；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
天科合达为非上市公司，未向公司提供财务数据。
天科合达与公司及控股子公司之间不存在关联关系，除正常业务往来外，在产权、其他业务、资产、债权债务、人员等方面不存在关系。
（二）协议签署的时间、地点、方式
本协议由公司与天科合达于2022年4月8日在湖南省长沙市签署。
（三）签订协议已履行的审议决策程序
本协议为双方经友好协商达成的战略性约定，无需提交公司董事会或股东大会审议。公司将根据后续合作进展按要求履行相应的决策程序和信息披露义务。
（四）签订协议已履行的审批或备案程序
本协议无需有关部门审批或向有关部门备案。
二、协议的主要内容
（一）合作背景
随着第三代半导体行业快速发展，为了加强国内上下游的紧密联系，双方出于长远战略上的考虑，本着平等自愿、互惠互利的原则，决定共同携手，就高纯热场材料、高纯保温材料、高纯粉体材料在第三代半导体领域的开发和应用，达成深度的战略合作伙伴关系。
（二）合作内容
1、技术合作：
（1）双方基于在各自材料及应用领域的技术优势，深入开展技术交流与联合研制，共同研发满足第三代半导体领域应用的热场材料、保温材料与粉体材料，以满足天科合达对相关材料国产化的需求。
（2）公司按照天科合达提出的技术要求，深入研究开发满足天科合达要求的高性价比高纯热场、高纯保温、高纯粉体材料与产品。
（3）天科合达给予公司第三代半导体用高纯热场、保温、粉体材料及产品开发方向、技术要求方面的指导并配合公司进行产品测试与评估，通过应用效果反馈加快公司产品开发与品质改善进度。
（4）双方提供新开发相关产品的其他相关技术支持，助力双方在第三代半导体领域相关产品的合作开发。
（5）其它技术研发合作的具体细节及相关知识产权归属约定以双方另行签订的合作协议为准。
2、商务合作：
（1）价格与需求：公司以优于市场同类产品价格供应满足天科合达性能要求的高纯热场、高纯保温、高纯碳粉等产品（具体的产品单价以双方签订的合同单价为准）。天科合达在同等性价比条件下，优先采购公司高性能热场、保温与粉体材料及产品。
（2）供给与计划：公司结合产能规划，优先保障天科合达供给；天科合达结合生产计划，提前一定周期下单给公司，确保公司有充足的准备时间（具体的产品数量以双方签订的合同订单为准）。如遇特殊紧急需求，双方友好协商优先解决。
（3）结算与付款：公司应按各期付款数额向天科合达开具可抵扣的增值税发票，天科合达按实际销售合同金额支付货款给公司（具体的结算与付款条款以双方签订的合同条款为准）。
（4）适用范围：公司所提供的高纯热场、保温、粉体材料及产品价格体系、结算方式与供给保障等承诺适用于天科合达及其子公司。
（三）其他事项
1、合作期限自协议签订之日起5年。双方可根据合作效果，选择在本协议合作期间或合作期满决定是否续签。
2、凡因履行本协议所发生的或与本协议有关的一切争议，双方应通过友好协商解决；如果协商不能解决，双方可向所在地人民法院提起诉讼。
三、对公司的影响
（一）对公司业绩的影响。
本协议为战略合作框架性协议，不涉及具体金额和内容，且目前阶段公司的产品主要应用于光伏行业晶硅制造热场系统，在半导体行业应用规模较小，对公司本年度业绩预计不构成重大影响，对未来年度经营业绩的影响需根据具体项目的推进和实施情况而定。
（二）对公司经营的影响。
本次战略框架协议的签署，旨在实现合作双方的优势互补和资源共享，通过发挥各自的资源和优势，实现互利共赢，有利于公司产品在第三代半导体领域的推广和应用，促进公司的长远发展，符合公司整体发展战略。本协议签署不会导致公司主营业务、经营范围发生变化，对公司独立性没有影响，不存在损害公司及股东利益的情形。
四、重大风险提示
（一）本次签订的协议为双方基于合作意向而达成的战略框架性约定，确立了双方战略合作伙伴关系，为双方推进具体项目合作奠定了基础。具体合作项目和产品订单由双方或其指定的关联方另行签署合作协议，具体实施内容和进度尚存在不确定性，具体合作项目以正式协议为准。
（二）在后期协议履行实施过程中，可能存在因国家政策及市场环境变化等因素，在具体合作方向上存在偏差，履行效果不达预期的风险。
（三）目前公司对已通过半导体行业产品认证及应用的客户整体销售收入较小；半导体行业客户验证周期长、验证项目多、验证成本高，公司产品在半导体行业存在市场拓展不及预期的风险。
特此公告。
湖南金博碳素股份有限公司
董事会
2022年4月9日
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